传闻下一代iPhone为更薄将放弃耳机接口
传闻下一代iPhone为更薄将放弃耳机接口 iPhone 6s因加入 3D Touch 模块等零件而变得比 iPhone 6 更厚，但最近传闻苹果为了让下一代iPhone变得更薄，将牺牲一直以来几乎所有手机的标配——3.5mm耳机口。 这则消息的来源是日本网站 MacOtakara，网站表示苹果踏出此步之后，新一代的 iPhone 厚度将比 iPhone 6s 薄超过1mm。 不过没了 3.5mm 耳机口之后，iPhone 就只能以自家的 Lightning 口、Lightning - 3.5mm 转接器(尚未有)和蓝牙作为连接耳机的媒介。 但除了可变得更薄之外，也有可能会加入插入Lightning后自动启动某程序和DAC的功能。目前Oppo R5已放弃3.5mm以换取超薄机身的实验，但影响力有限，不知道苹果踏出这步之后会否引来更多厂商效 特别提醒：本网内容转载自其他媒体，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益，请及时联系我们，本站将会在24小时内处理完毕。
