华为AI芯片战略全揭秘 3款AI昇腾芯片将在2019年发布
华为AI芯片战略全揭秘 3款AI昇腾芯片将在2019年发布 10月10日，每年一届的华为全联接大会2018再次来临。本次华为全联接大会2018以“+智能 见未来”为主题，主要围绕人工智能技术。大会现场，华为副董事长、轮值董事长徐直军首次阐述了AI战略，并宣布华为的全栈全场景AI解决方案。 会上，徐直军提出了10个人工智能的重要改变方向：模型训练、算力、AI部署、算法、AI自动化、实际应用、模型更新、多技术协同、平台支持、人才获得。同时，制定了人工智能发展战略：投资基础研究、打造全栈方案、投资开放生态和人才培养、解决方案增强、内部效率提升。 基于这十大改变，华为制定了人工智能发展战略：投资基础研究、打造全栈方案、投资开放生态和人才培养、解决方案增强、内部效率提升。 此次，华为还发布了两款AI芯片：华为昇腾910和华为昇腾310。徐直军介绍，昇腾910是目前单芯片计算密度最大的芯片，计算力超谷歌及英伟达，其半精度算力达到了256 TFLOPS。昇腾910的最大功耗为350W、采用7nm工艺，明年第二季度量产。昇腾310则主打终端低功耗AI场景，拥有8 TFLOPS半精度计算力，最大功耗为8W，采用12nm工艺，目前已经量产。据徐直军透露，华为昇腾910将在2019年2季度上市。 此外，在2019年华为还将发布3款AI芯片，均属昇腾系列。同时华为将会基于人工智能芯片昇腾系列提供AI云服务。 相关新闻 华为两款AI芯片首次曝光 预计明年二季度上市 在2018华为全联接大会上，华为轮值董事长徐直军在公布华为AI发展战略的同时也重磅推出了两款昇腾系列AI芯片。 在“达芬奇计划”中被关注已久的华为自研云端芯片，现在终于揭开了它神秘的面纱。 “之前外界都在传说华为在做AI芯片，今天我要告诉大家，这是事实!”徐直军兴奋地说道。 据了解，新推出的芯片为昇腾910和昇腾310，系华为全栈全场景AI解决方案的强大支持。其中，昇腾910是目前全球已发布的单芯片计算密度最大的AI芯片，采用7nm工艺制程，最大功耗为350w，该款芯片将于2019年二季度正式推出，而昇腾310主打高效计算低能耗，是目前面向边缘计算场景最强算力的AI系统级芯片。 据了解，华为全栈方案包括人工智能芯片、基于芯片赋予技术框架的CANN和支持端、边、云独立的和协同的统一训练和推理框架MindSpore、以及ModelArts。 责任编辑：李晓灵
