去年在香港举办的4G/5G Summit大会宣布推出的首款5G网络技术连网数据芯片Snapdragon X50，接连以调制解调器形式完成5G连网测试之后，Qualcomm在今年度的4G/5G Summit大会更宣布整合Snapdragon X50数据连接能力的手机参考设计，借此说明可对应5G连网技术的智能手机即将进入市场。

由于5G连网技术仍须更进一步的测试、调整，以及面对不同技术规范统整，Qualcomm认为第一款对应5G连网技术的市售手机将会在2019年上半年间推出，或许意味可能以7nm制成技术打造的Snapdragon 855处理器将直接整合5G连网数据通讯芯片，借此对应千兆级的连网需求。

以Qualcomm的想像，5G连网技术将以频率更高的28GHz毫米波 (mmWave)频段，以及NR空中界面为基础，同时建立在既有网络技术架构，让5G网络传输表现更具弹性，例如针对物联网连接需求仅需提供些微带宽流量，而针对手机则强调有更快反应速度与传输效率，而自驾车则有更严苛的连网需求。

在去年推出第一款面向5G连网使用的千兆级调制解调器芯片Snapdragon X50，并且与Ericsson等合作伙伴借由调制解调器形式完成首波5G连网技术测试，Qualcomm此次宣布推出采用Snapdragon X50的智能手机参考设计，无非希望能加速硬件厂商推出对应5G连网速度的手机产品，因应首波5G连网技术规格将在今年底前提出，并且在2018年透过韩国平昌奥运等大型活动验证，预期最快将在2019年上半年就会实际进入商用阶段，届时市场将会需要更多实际可对应连接5G网络的手机产品。