高通终于等到了 三星7nm芯片正在量产中 性能提升20
高通终于等到了 三星7nm芯片正在量产中 性能提升20%
芯片作为智能机的核心硬件，完全可以左右一款手机的性能，这几年芯片行业进步飞快，但不幸的是芯片研发耗资巨大，很多研发公司早早放弃了10nm、7nm的芯片研发，而目前在售的7nm芯片仅有两款，分别是苹果A12和麒麟980，而高通骁龙8150（高通855）目前正处于量产准备工作，预计搭载该处理器的机型将于明年2月至4月发布。
不过就在近日，又一芯片研发公司宣布，他们的7nm LPP工艺芯片正式进入量产工作。
10月18日，通过外媒获知消息，三星官方宣布旗下7nm LPP工艺芯片正式进入量产工作，此次三星7nm芯片采用了EUV光刻技术，而此技术三星在2000年就开始着手研发了，调查显示，三星EUV光刻机器采购自荷兰ASML，型号为双工件台NXE:3400B（光源功率280W），日产能1500片。
和10nm FinFET相比，三星7nm LPP可以实现面积能效提升40%，性能增加20%，功耗降低50%，目前数据仅供参考，适配智能机后的实际测试结果更有说服力。
三星表示，基于EUV的7nm LPP成功量产也为推进3nm的研发奠定了基础，据悉三星7nm LPP产地在韩国华城的S3工厂，目前仅一条生产线，但在2020年三星还会开设第二条生产线。
另外大家最关心的高通下一代7nm芯片，目前可以确认的是将有三星代工，并且在今年的十二月份于夏威夷公布具体信息配置。
7nm芯片阵营又多了一位竞争者，苹果A12、高通骁龙8150、麒麟980、三星，四款7nm芯片，究竟谁的性能最强悍呢？我们还是要等到明年首发三星7nm芯片和骁龙8150的三星S10才能知晓。