压力传感器与检测仪表的发展历程如同宇宙的无尽扩展而应用则是其星辰大海中闪耀的璀璨明珠传感器分为机械式
在当今工业技术的海洋中，压力传感器与检测仪表如同指挥舰，指引着生产过程的航向。这些器件能够将机械能转化为电信号，其精确度和稳定性是控制现代工业设备不可或缺的特质。而检测仪表则是由多个部分构成的船只，它们包括传感器、数据采集模块、放大处理单元以及显示屏幕等，每一部分都像是精心挑选的人员，为实现信息流动而努力。
随着数字时代浪潮的推进，检测仪表已经经历了显著的技术革新与迭代更新。近年来，为了满足更高效率和智能化需求，一些产品采用了ASIC(专用集成电路)技术，将传感器、微处理单元以及网络接口融合于一个芯片之中，从而实现了数据获取、分析和远程监控功能的一体化。在自动化领域，这些变送器被称作问题变送器或压力变送器，不仅提升了测量准确性，还使得数据实时同步，并支持长距离远程监控，为工业生产提供强有力的支持。
历史上，压力传感器可以追溯到70多年前。从1945年的发明阶段开始，我们可以把它划分为四个主要发展阶段：
发明阶段（1945-1960年）
这一段时间里，最关键的是1947年的双极晶体管发现。这标志着半导体材料应用开始普及。此后，在1945年史密斯(C.S.Smith)发现硅与锗压阻效应后，即外力作用导致半导体材料电阻变化，他制成了早期压力传感器。通过将应变电阻片粘贴金属薄膜上，将非电量转换为可读取信号进行测量。这一阶段制作出的最小尺寸约1cm。
发展阶段（1960-1970年）
随着硅扩散技术不断进步，可以直接选择合适晶向在硅面扩散出应变电阻，并加工出凹形结构——所谓硅杯这种形式具有较小体积、高灵敏度、高稳定性且成本低廉，是商业化发展基础。
商业化阶段（1970-1980年）
这一时期基于硅杯理论，以各向异性腐蚀技术广泛应用，其中包括V形槽法等技巧，使得数千个硅膜片同时可进行制造，同时降低成本促进大规模商业生产。
微机械加工阶段（1980至今）
自20世纪末纳米科技出现后，微机械加工工艺得以突破。通过计算机精确定义加工结构型传感器，其线宽甚至可达微米级别利用此工艺可以刻出沟条膜等精细结构，使得压力传感进入微米时代，这种技术推动了高速发展并提高其微型和高精度性能。
如今，无论是在家用电子、汽车制造还是信息产业，都越来越依赖于这些高性能设备，对其需求呈现爆炸式增长，加速驱动整个行业尤其是半导体设备制造业繁荣兴旺。