龙芯中科技术有限公司25日在北京发布四款芯片、两款操作系统平台，其中包括实测主频达到1.5GHz以上的龙芯3A3000/3B3000处理器，其访存带宽方面的水平与国际主流处理器相当。从2001年起，中科院计算所开始研制龙芯系列处理器，一年后中国第一款商品化的通用高性能CPU芯片——“龙芯”1号走下流水线。

2010年，中国科学院和北京市-共同牵头出资，正式成立龙芯中科技术有限公司，旨在将龙芯处理器的研发成果产业化。龙芯中科随之成为“中国芯”制造企业的主要代表。

当日的发布会上，龙芯中科发布四款芯片，其中包括面向钻井应用的龙芯1H耐高温芯片，面向网络安全及移动智能终端领域的双核处理器芯片龙芯2K1000，以及面向桌面/应用的龙芯3号处理器的最新升级产品龙芯3A3000/3B3000。

据龙芯中科董事长、中国工程院院士李国杰介绍，龙芯3A3000/3B3000处理器采用自主微结构设计，实测主频达到1.5GHz以上，是目前国产CPU中单核SPEC实测性能最高的芯片之一，访存带宽方面更是达到与国际主流处理器相当的水平。

与美国的英特尔处理器相比，上述处理器实测主频尚有一定差距。但龙芯中科总裁胡伟武表示，上述处理器水平可以参与局部开放市场竞争。

在软件生态方面，龙芯中科发布了面向通用领域的龙芯64位社区版操作系统以及面向嵌入式领域的实时操作系统平台，将在一定程度上改变美国产品一家独大的局面。上述操作系统得到多家中国操作系统研发企业支持，基于龙芯平台的多款软件相继完成研发。

龙芯从2015年首次应用于新一代北斗导航卫星，到如今逐渐走向普通用户，发展瓶颈正在被打破。

胡伟武表示，龙芯中科将从2017年起逐步由研发和技术过渡到市场和产业链，龙芯的目标市场正在以相关市场为主逐步过渡到涉及非相关行业。

据知，龙芯中科将面向中国高校、学术等非商业领域，将部分CPU核进行开放开源。

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