3M半导体研磨盘生产线落地苏州率行业之先实现本土化生产
上海2021年11月5日 /美通社/ -- 在第四届中国国际进口博览会（下称“进博会”）上，全球领先的多元化科技创新企业3M正式宣布公司将投资数千万元人民币，在其位于苏州的工厂中设立一条半导体研磨盘生产线。该项目的顺利落地标志着3M成为半导体CMP（晶圆表面化学机械平坦化）研磨盘细分领域内，首个实现中国本土化生产的外资企业。
3M苏州工厂
该半导体研磨盘生产线预计将于2022年初实现量产，初步规划产能为每月8000颗，投用后将与3M位于上海的半导体研发实验室形成合力，进一步布局“研发-生产-测试”全链路落地中国本土，更好地满足国内各类半导体客户CMP工艺需求，响应中国半导体市场日益增长的产品创新诉求。
近年来，在5G、虚拟现实、物联网、自动驾驶等技术趋势的推动下，对多功能、高内存、高速运算的小型化器件的需求显著提升，而半导体芯片则在其中扮演着不可或缺的角色依托数十年来不断积累的专业卓识，3M的CMP研磨盘产品系列能够轻松满足各类高级技术节点的生产工艺要求，广受世界领先半导体制造商的信赖和赞誉。
“3M苏州工厂半导体研磨盘生产线投产后，将进一步完善中国半导体行业的本土供应链体系，部分关键工艺耗材长期依赖国外进口的局面将得到有效缓解”3M大中华区交通运输与电子产品事业部高级副总裁周昶表示，“这也进一步彰显了3M持续投资中国市场，加码本土研发生产的决心未来我们也将不断凭借前沿创新的产品和解决方案，助力中国半导体材料技术行业向国际尖端水平进军”
在今年的第四届进博会上，3M半导体工业解决方案的明星产品 -- 3M CMP Trizact™研磨垫完成了中国首秀该新品利用3M独有的微复制技术，以小面积创造大效益，为高级技术节点的半导体制造提升耗材使用效率。
作为进博会的“老朋友”，深耕中国市场三十余年的3M已经连续第四年参展进博依托进博会共商、共建、共享的先进理念和高效优质的平台效应，3M得以将更多国际化的创新成果顺利引入中国，惠及本土市场，持续以科技改善人们的生活，助力中国产业高质量发展未来，3M还将继续发挥科技创新优势，将业务发展战略中国市场的升级步伐紧密相连，为“双循环”新发展格局下的高质量发展添砖加瓦。