机身太薄苹果 M1 iMac 将 35mm 耳机插孔移到侧边框上
4月21日的新闻媒体9to5Mac报道，新型M1iMac采用了新的设计，可以选择7种颜色。其中一个更微妙的变化是，耳机插孔已经从iMac的背面转移到侧面，事实证明这是有特殊原因的。
新型M1iMac的主要设计变化之一是侧面薄。苹果表示，新iMac的边框厚度为11.5mm，正如MKBHD首先发现的，这意味着iMac太薄，无法在背面安装耳机插孔。
机身太薄，苹果M1iMac将3.5mm耳机插孔移至侧框。
正如MKBHD所说明的，典型的耳机插孔深度为14毫米，因此在物理上，背面没有足够的空间来容纳耳机插孔。因此，苹果很可能在这次重新设计中将耳机插孔移至iMac的侧面。
移动耳机孔也有很多实际的好处。侧面的定位使其更容易接触到3.5毫米的接口，而不需要伸手到iMac的背面，尤其是如果iMac靠墙放置，就会特别麻烦。
新的iMac采用更紧凑、更薄的美丽设计，配备了M1芯片。新型iMac在提供强大性能的同时，采用仅11.5毫米的薄设计，惊人的侧轮廓几乎感觉不到它的存在。新iMac有多种鲜艳的颜色，可以满足用户的个性风格，也可以给各种空间增添光彩。具有1130万像素的24英寸4.5K视网膜显示器，具有500尼特的亮度和10亿种以上的颜色，带来生动活泼的视觉体验。
新的iMac还配备了Mac迄今为止秀的照相机和音频设备:1080pFaceTimeHD照相机、工作室级麦克风和六扬声器音响系统。与此同时，iMac配备触摸ID，只需用手指触摸，就可以比以往更简单地安全地登录，使用苹果Pay支付或切换用户。M1芯片与macOSBigSur的强大性能相结合，使App迅速启动，日常任务运行非常迅速流畅，编辑4K视频，处理大型图像等对性能要求非常高的工作速度也比以前好。新的iMac加入了配备M1芯片的高性能Mac机型家庭，与MacBookAir、13英寸MacBookPro和Macmini一起，Apple向Apple更换芯片的过程迈出了坚实的一步。iMac比以往更个性化、更强大、更能干。顾客可以从4月30日(星期五)开始订购这个机型。iMac将于5月中下旬正式上市。