高通在美国时间 12 月 5 日至 7 日于夏威夷举办第二届 Snapdragon 技术大会，在稍早的主题演讲上，由高通技术公司执行副总裁暨 QCT 共同总裁 Cristiano Amon 进行主题演讲，一开始强调高通在通讯产业 30 年的重要性，并强调高通不仅只是行动装置芯片供应商，从过去 30 年将人透过网络连接在一起后，下一个 30 年将由 5G 技术做为起点，将万物进行互联。同时 Mr. Amon 也进行信心喊话，表示高通依旧是强劲的技术公司以及业界无晶圆厂半导体领导者，与 NXP 的合并也将在近日完成。

高通下一个 30 年将以 5G 做为起点连接万物

Mr. Amon 表示， 5G 的重要性就如同当初人类发明电力一样带来性的变化，将万物连接后激荡出新的火花，成为人类下一波创新的基础；同时在高通与业界伙伴的共同努力合作下，数位产业的革新关键已经由 PC 转移到手机，同时智能手机的出现与持续进化，已经将人类常用的各项可携带的消费性电子产品整合在掌中，同时效能的提升甚至也成为许多人不可或缺的生产力工具。

而 5G 也将使移动网络的体验进入下一个阶段，不仅是持续的提升网络流量，达到 Gb 级的固网级网络使用体验，同时延迟将比起现行的 4G 缩减 30 倍，这也意味着使用体验会有新变化，使用者将透过基于 5G 的云储存取代现行将内容存放在装置内的习惯，而存取云储存将与本机存取的体验无异；此外借由 Sub 6GHz 与 mmWave 毫米波一者提升覆盖率、一者可借由密集部署与提供更高速网络。

虽然 4G 才刚到来不久，不过 5G 亦不远矣，高通通测最快将在 2019 年初就有机会看到商用化的 5G ，并在 2020 年开始在全球爆发，为了迎接这股浪潮，高通也做好准备，与全球重要的营运商伙伴开始试行 5G 相关技术，并且将准 5G 技术的 x50 调制解调器芯片交给相关伙伴开始进行验证为了 5G 世代，作为当前的 4G 的骨干技术 LTE 技术也相当重要，现在全球已经有达 25 个国家、 43 家营运商服务达 13 亿用户。

华硕、 HP与联想将推出 Snapdragon 835的 Windows 10 笔电

同时主题演讲中也由微软、华硕与 HP 等陆续对 Windows 10 on Snapdragon 835 进行介绍，华硕将推出翻转式设计的 NovaGo ， HP 也预计在 2018 年春天推出 Envy X2 可拆卸式 2 合 1 ，而联想预计在 1 月 9 日 CES 期间公布采用 Snapdragon 835 的笔电产品。另外 AMD 也同场道贺，并宣布 AMD 下一代 Ryzen APU 将采用高通的 LTE 解决方案，为基于 Ryzen APU 的笔电提供全时网络连接能力。

Sprint 将会推出 Snapdragon 835 笔电的合作方案

美国营运商 Sprint代表也到场，表示他们在营运服务与高通合作已久，一路走来也引领许多新技术，包括领先全球首度推出机于 WiMAX 的 4G 技术，而它们也着手与高通合作进行新技术的试行，同时也将利用 MagicBox 小型基站做为未来提升网络覆盖率的秘密武器，至于上述提及的 Windows 10 on Snapdragon 835 装置，他也暗示请消费者拭目以待。

Snapdragon 845 详尽情报将在明日公布、雷军宣布小米新旗舰将基于 Snapdragon 845

同时高通也在今天主题演讲先行预告将在 6 日的活动更详尽的介绍下一代旗舰行动平台 Snapdragon 845 ，不过爱台粉丝恐怕要梦碎，在今天的活动上已经正式确认 Snapdragon 845 仍由三星半导体代工，此外小米总裁雷军也到场，宣示在其六年以来持续与高通合作，而下一代旗舰机种也将基于 Snapdragon 845 打造。

高通仅预告 Snapdragon 845 已经与合作伙伴在三年前就开始规划，并以包括相机技术、沉浸体验、人工智能、安全、网络连接性以级效能与续航力提升等六大重点打造，同时也将席卷下一代的旗舰级手机市场。