日前，拓墣产业研究院发布2018年上半年全球前十大IC封测代工业者排名。数据显示，今年上半年前十大IC封测代工业者排名较2017年同期未发生改变，地区厂商日月光依然排名第一，美国厂商安靠、厂商江苏长电依次位居第二、第三。

中国封测三雄再创佳绩

全球封测产业已呈现地区、、美国三大阵营对峙之势，在这次排名中，表现最突出的仍是中国厂商。

拓墣产业研究院预估，前十大封测代工厂2018年上半年营收估达111.2亿美元，年增10.5％，低于去年同期16.4％。在这情况下，中国封测三雄长电科技、天水华天、通富微电今年上半年却均实现了双位数营收成长（分别为18.7%、40.9%、17.2%），占前十大封测代工厂总营收比重来到26.9%，创下历年新高。

回顾2017年同期，这三家封测厂商就已呈现出高速增长之势，也均交出双位数成长的好成绩，表现优于全球IC封测产业水平，其中通富微电增长率高达70.7%，成为去年上半年成长率最高的厂商。2017年上半年长电科技营收为日月光的60%，今年上半年来到68%，两者差距进一步缩小。

目前，在全球IC封测市场长电科技排名第三、天水华天排名第六、通富微电排名第七，从三大封测厂商的排名及市占率，封测产业已入局全球市场主要玩家之列，且仍持续高速发展中。相对而言，厂商除力成仍保持高增长外，其他厂商均已成长力乏，如南茂已出现负增长，中国逐渐成为全球封测产业的发展重心。

跨境并购实现跨越式发展

业内将IC封装和IC测试合称为封测，属于半导体制造后端制程，为产业链的必要环节。封测产业属劳动密集型，是中国在半导体产业链中发展速度最快、技术成熟度最高、最早实现突破的领域。

封测产业过去长期占据中国集成电路产业市场半壁江山，并长期处于高速发展状态。数据显示，2001~2010年间，封测业除了2008年、2009年小幅下滑外，其他年份均增长率均高于8%，2006年~2013年间封测产业在集成电路产业链中占比基本处于43%~51%间。

2012年第一大封测厂商长电科技正式跻身全球前十大IC封测厂商之列，但当年中国集成电路封测产业总收入仅为805.68亿元，可见产值规模仍较小，技术水平与国际先进水平也存在较大距离。

然而这问题在2015年实现了质的飞跃。2014年起，封测企业开展了一系列境外并购，其中长电科技、天水华天、通富微电等均通过并购获得了先进技术、客户和市场，显著提升了中国封测产业的整体水平。

最受瞩目的应属当年全球排名第六的长电科技“蛇吞象”式并购新加坡厂商星科金朋，这起并购案当时被誉为“中国乃至全球封测业第一大并购案”。

2014年，长电科技宣布拟以7.8亿美元的总价格收购新加坡上市公司星科金朋。当时星科金朋为新加坡上市公司，在全球封测厂商中排名第四，2013年末资产总额143.94亿元，全年实现营收98.27亿元，而长电科技同期资产仅为75.83亿元，营收51.02亿元，星科金朋的规模大致两倍于长电科技。

这起收购案获得了国家层面的支持，7.8亿美元交易现金中，长电科技出资2.6亿美元，国家集成电路产业基金出资3亿美元，中芯国际子公司出资1亿美元，中国银行1.2亿美元，最终于2015年完成收购，长电科技也凭借“全球第四+全球第六”的市场及技术整合，跃升为全球第三大IC封测厂商。

2014年12月14日，天水华天科技宣布与美国FCI公司签署了《股东权益买卖协议》，以约2.58亿元收购了后者及其子公司100%股权，2015年4月1日，天水华天科技完成了收购FCI 100%股权的交割。

FCI为美国一家在倒装凸块和晶圆级封装等方面技术领先的厂商，天水华天科技通过收购FCI进一步提高了在晶圆级封装及FC封装上的技术水平，如今也成功进入全球前十大IC封测厂商之列。

随后，2015年通富微电宣布出资约3.7亿美元收购AMD苏州及槟城两家子公司各85%的股权，这两家公司是AMD下属专门从事封测业务的子公司，主要承接AMD内部的芯片封装和测试业务。

通过收购，通富微电巩固了其在国内的领先地位，进一步提升了行业影响力和海外知名度，并获得了PGA、BGA-stiffener、BGA-coreless以及LGA-coreless等当时世界主流的先进封装技术，以及超过千名技术人员和工程师。并购完成后，2016年通富微电封测业务营收较2015年翻了一番。

这三起跨界并购案使得中国封测企业在技术水平上迅速与国际先进水平接轨，进一步拓展市场及客户，提升了中国在全球封测市场的市场份额和地位，加上国家大力发展集成电路产业、消费电子市场蓬勃发展等因素，中国封测产值从2010年629亿元增长到2016年的1523亿元，实现了跨越式发展。

拓墣产业研究院去年在发布2017年全球前十大IC封测代工营收排名时分析称，随着中国当地设立的新晶圆厂产能将陆续开出，估计2018年底前中国12寸晶圆每月产能实际上新增约16.2万片，届时中国总月产能为原产能20万片的1.8倍，这些产能的提升将成为中国封测业2018年成长的重要力道。

中国封测企业

除了上述提及的封测三雄外，中国还有不少封测企业，截至2016年底，国内有一定规模的IC封装测试企业有89家，其中本土企业或内资控股企业31家，外资、台资及合资企业58家，从业人员14万人。

以下列举几家：

晶方科技

苏州晶方半导体科技股份有限公司主要为影像感测芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。 公司是中国首家、全球第二大能为影像感测芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。

电通纬创

深圳电通纬创微电子股份有限公司主营业务为集成电路制造行业的后道--封装及测试子行业；压力感测器及换能器件 MEMS（微机电系统）项目，已完成设备安装调试，数十种产品的交付 qualification build 验产工作。为客户提供的 SOP、ESOP、SOT 等多种形式规格的集成电路芯片封装测试加工。

太极实业

太极实业半导体业务依托子公司海太半导体和太极半导体开展，其中海太半导体从事半导体产品的封装、封装测试、模组装配和模组测试等业务，主要采用世界领先的44~29纳米技术，对12英寸半导体晶圆进行后工序服务；太极半导体从事半导体产品的封装及测试、模组装配，并提供售后服务。

气派科技

气派科技股份有限公司成立于2006年，以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案，业务主营集中在华南地区，目前正在IPO，拟募资4亿元，投入先进集成电路封装扩产及研发中心建设两个项目。

深科技

深圳长城开发科技股份有限公司为中国电子旗下核心企业，2015年宣布以合计为1.11亿美元价格收购原金士顽科技子公司沛顽科技100%的股权，正式进军半导体存储器封测领域。

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