对置身于日本的半导体生产业界、生产装置·材料业界的人们来说，最关心的话题莫过于如雨后春笋般不断诞生的中国新兴半导体厂家的情况。然而中国半导体生产业界的实际情况却很少有传到日本，ISSM分别邀请了Richard Chang（张汝京）先生和Simon Yang先生。 Richard Chang不仅是中国最大的芯片制造厂SMIC(中芯国际)的创始人，还是当今新兴半导体厂家SiEn (Qingdao) Integrated Circuits（中文名：芯恩（青岛）积体电路）的创始人；Simon Yang是中国国家半导体企业——清华紫光集团旗下的Yangtze Memory Technology(YMTC、中文名：长江储存科技)的CEO。
所谓新型半导体生产模式——“CIDM”是什么？
张汝京先生以“中国IC业界最新的生产模式”为题，向我们介绍了第三代半导体的生产模式，它是继大家熟知的IDM（Integrated Design and Manufacture,垂直整合制造）和Foundry（半导体芯片生产加工厂商，“代工厂”）之后的一种新型模式。也向我们介绍了依照这种新模式而刚刚成立的新兴半导体厂家的商业计划。顺便说一下，张先生有就职于Texas Instruments(TI，德州仪器，IDM)20年的工作经验，极其精通于IDM和Foundry。
张先生做了题目为“中国IC界的新型生产模式”演讲、演讲现场
张先生在演讲中首先提到，世界半导体市场规模达到4,000亿美金（约人民币28千亿人民币），其中，中国市场占据的份额已经超过三分之一（2017年时间点），但是，IC的进口金额是出口金额的四倍，贸易赤字一直在增加，中国必须在半导体生产方面投入精力、确立自给自足的体制、消除贸易赤字。作为半导体生产的商业模式，虽然已有IDM和Foundry的模式，但是更适合中国情况的是新型半导体生产模式——“Commune IDM”,即“CIDM”模式。而且，已经在中国国内创立了应用此模式的企业。Commune在法语中是“共同、共有”的意思，也有“共同体、最小单位的自治体”的意思。
在CIDM模式中，由10-15个单个企业进行联合出资半导体的设计、研发、生产、封装、测试、营销·销售、最终产品组装等，这些出资者无疑就像共同体（Commune）一样合作，形成一个半导体的生产平台，在这个平台上所有参加者共同构筑win-win关系。这样汇集众多企业的CIDM 模式，不仅可以实现资源共享，还可以减少投资的风险。
中国的CIDM第一号企业—芯恩的商业模式（出自：芯恩）
作为CIDM的第一号企业成立的“芯恩”
芯恩是由张先生率领成立的CIDM第一号企业。
芯恩青岛总部完工后的构想图（出自：芯恩）
