手机芯片愈发复杂 MLCC需求也越多中芯国际研发投入已经超过其他竞争对手芯片厂商及手机厂商都在积极参

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  • 2025年02月02日
  • 手机芯片愈发复杂 MLCC需求也越多;中芯国际研发投入已经超过其他竞争对手;芯片厂商及手机厂商都在积极参与标准制定工作 文|集微网 校对|Jimmy 图源|集微网 华为强力竞争韩国5G基础设施合约,不惜降价低于对手 40% 韩国电信商仍旧犹豫是否要与华为进行合作,为此,华为为了取得这次韩国电信营运商 KT 和 LG Uplus 的 5G 通讯基础设备合约,更是不惜将相关设备的价格降低

手机芯片愈发复杂 MLCC需求也越多中芯国际研发投入已经超过其他竞争对手芯片厂商及手机厂商都在积极参

手机芯片愈发复杂 MLCC需求也越多;中芯国际研发投入已经超过其他竞争对手;芯片厂商及手机厂商都在积极参与标准制定工作

文|集微网

校对|Jimmy

图源|集微网

华为强力竞争韩国5G基础设施合约,不惜降价低于对手 40%

韩国电信商仍旧犹豫是否要与华为进行合作,为此,华为为了取得这次韩国电信营运商 KT 和 LG Uplus 的 5G 通讯基础设备合约,更是不惜将相关设备的价格降低,达到比竞争对手价格更低 40% 的程度。 对此,三星电子在这方面也考虑降价。

集微点评:有些时候为了占领市场,需要在价格上做适当调整。

晶圆代工阵营 中芯国际位居中间梯队

在晶圆代工方面,中芯国际、华虹半导体则分别列居中间梯队、第三梯队,其中中芯国际近期除28奈米HKC+良率达到业界水平,22奈米研发进展顺利接近尾声之外,则致力于14奈米制程的突破,特别是在粱孟松共同首席执行官加入后,该公司14奈米取得重大研发进展。

集微点评:中芯国际虽然位于中间阵营,不过研发投入已经超过其他竞争对手。

台积电连吃三代苹果订单,靠的是这三样东西!

台积电不仅在晶圆代工市场领先同业,在封装市场也要取得领先地位;台积电供应链传出,台积电大举购买后段封装机台设备,预计增加龙潭厂月产能从10万片到13万片,在后段先进封装的扩产,也从龙潭延伸到中科。

集微点评:台积电领先的不仅仅是晶圆代工,还包括高端封测,这或许也是Intel落后的原因之一。

马斯克与美SEC达成和解特斯拉股价大涨18%

美国证券交易委员会对马斯克发起了证券欺诈指控,根据和解协议,特斯拉和马斯克将各自向证券交易委员会支付2000万美元和解金,另外马斯克将辞去特斯拉董事长职务,但将继续担任CEO。

集微点评:曾经的创新之神现在麻烦不断。

5G 通讯带动 MLCC 需求,一支手机要用上千颗

5G 通讯发展将带动 MLCC 需求,法人预估 5G 手机时代续增加 MLCC 用量,平均单支手机用量将逾千颗。全球智能手机超小型 MLCC 需求量,2016 年约3,763 亿颗,预估到 2020 年需求量可达 6,325 亿颗,年复合成长率约 13.9%。

集微点评:手机芯片越来越复杂,需要的MLCC也越来越多。

联发科积极布局5G技术规格提案通过率全球第3

身为全球5G技术规格前20大厂的联发科,在积极耕耘市场之下,已经名列全球5G技术规格贡献前20大厂,联发科欧洲中心承担涵盖5G终端芯片在内的行动通讯终端芯片开发相关工作,包括标准制定、产品研发及产品测试与认证,和全球其他研发中心共同发展及开发。

集微点评:相比之前是电信设备商在标准专利占主角,现在芯片厂商及手机厂商都在积极参与标准制定工作。

诺贝尔生理学或医学奖揭晓 美日两位免疫学家获奖

瑞典卡罗琳斯卡医学院在斯德哥尔摩宣布,将2018年诺贝尔生理学或医学奖授予美国的詹姆斯?艾利森(James Allison)与日本的本庶佑(Tasuku Honjo) ,以表彰他们“发现负性免疫调节治疗癌症的疗法方面的贡献”。

集微点评:华人陈列平错过了生理学奖,未来几天还有机会吗?

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