在全球化的今天，科技的发展和产业的升级离不开国家间以及不同企业之间的深度合作。特别是在高端集成电路领域，随着技术难题日益加剧，单靠自力更生已经无法满足未来的需求。因此，在2023年推出28纳米芯片国产光刻机这一重大技术突破背景下，我们必须思考如何通过国际合作来促进我国在这一领域的地位提升。

首先，我们需要明确的是，高端集成电路产业是一个极为复杂和前沿的行业，它涉及到电子设计自动化（EDA）、半导体制造、测试等多个环节。在这个过程中，每一个环节都要求有世界一流水平的人才、先进的设备和精密的工艺。这就意味着无论是研发还是生产，都需要巨大的资金投入和长期稳定的技术支持。

然而，这也是为什么在过去几十年里，我国虽然取得了显著成绩，但仍然存在于全球领先水平之外的一个重要原因。尽管我们拥有庞大的市场规模和强大的研发能力，但缺乏关键核心技术，以及对这些新兴技术应用场景所需的大型量产能力，是制约我国进一步崛起的一大障碍。

这就是为什么2023年的28纳米芯片国产光刻机成为了一项具有里程碑意义的事件。它标志着中国从依赖外部供给转向自主创新，从而实现了对核心半导体制造关键设备的一次重大突破。这对于提高国内电子产品质量、降低成本，同时也为未来发展提供了坚实基础。

但我们不能忽视的是，即使取得了这样的成就，也只是迈出了第一步。我国要想真正地进入到全球最顶尖的心脏地带，还需要更多资源投入到研究开发上，并且不断优化完善现有的工业链条。此外，对于人才培养也必须重视起来，因为这是推动科技创新的关键因素之一。

此时，此处正是国际合作与自主创新并行的时候。如果说国内单方面投资可能会面临资本限制，那么跨国合作则可以有效扩大资源共享，使得项目能够更快更好地进行。例如，与日本或韩国等已有较强半导体制造基础国家建立战略伙伴关系，可以共同参与研发项目，不仅可以分享先进知识，而且还能减少风险，同时加速商业化路径。

同时，这样的合作还可以帮助我国积累经验，为今后独立完成更加复杂、高附加值项目打下良好的基础。此外，与欧美一些科研机构或公司开展联合研究，可以借鉴他们丰富的人才队伍和管理经验，加快我们的学习速度，更快速地将理论转换为实际应用，从而缩短落后的差距。

当然，任何形式的国际合作都不是没有挑战性的。在保护国家安全利益以及保持关键技术控制的情况下进行合理安排，将是一个既艰难又必要的事情。这要求政府部门要高度重视，并且采取适当的手段来保障信息安全，同时鼓励企业利用开放式竞争环境去寻求最佳解决方案，不断提升整体竞争力。

综上所述，在2023年推出的28纳米芯片国产光刻机是一件令人振奋的事实，它代表着中国在高端微电子领域的一次重大飞跃。但为了让这一飞跃转变为持续增长，就需要我们不仅要继续投入大量资金用于科学研究，还要通过与其他国家甚至企业之间建立紧密联系，以便相互借鉴交流，最终实现由“跟随者”变身“领导者的”道路。而这一切，都将以一种既开放又专注、既包容又严谨的情怀展开，让中国成为全球最具影响力的科技力量之一。