SonyA7RIII工艺到底如何有人拆解给你看
SonyA7RIII工艺到底如何有人拆解给你看
SonyA7RIII应该称得上是今年Sony最值得关注的一款全画幅无反了，而这款最新的Sony高像素旗舰在海外的Kolarivison网站上首次全面拆解。这款在机身设计上有了颇大变化的新款Sony全画幅无反到底做工如何，机身里又有那些明堂，不妨来看看拆解的这些照片吧。
拆解从拆卸翻转屏开始
而后从底部开始拆卸
可以看到相机底部的金属机身底板采用镂空设计来减重
拆下背屏后，露出相机主板
从流程来看，这台A7RIII的拆解是从拆卸完翻转屏后从相机底部开始进行的拆解，而从机身拆解上我们也能看到不少细节：三脚架口采用了金属材质，不过三脚架口和相机底部的金属骨架是分体的，二者间通过螺丝固定。从机身主板可以看到，双卡槽下相机相机的主板又有了新的集成化设计。而从主板上的卡槽上也能看出相机的存储卡槽分为支援UHS-II和普通卡槽各一个。
机身顶部拆卸下后的样子
主板和机身份离
主板排线
拆卸下的EVF电子取景器
CMOS和扣框
相机主板
CMOS特写
拆解后的A7RIII大合照
编辑短评：如何把机身防抖，双卡槽，大容量电池，全画幅传感器装到一个小机身下。各位从这个A7RIII的拆解中相信能了解到不少。从工艺来看，Sony在机身的稳固和轻量化上还是做了不少工作的。而高度电子化的无反系统，的确在机身小型化上有更多优势。不过让人有些疑惑的是，如此设计下的A7RIII究竟是应该叫金属机身呢？还是应该叫金属骨架呢？