ARM 在今年最重要的公布，莫过于全新一代的 DynamiQ 技术，因为这项技术打破过去 ARM 架构对于单一 Cluster 只能具备最高四核心、并采用相同架构、相同时脉设定，在 DynamiQ 技术下，可达到单一 Cluster 最高 8 核心(容许最多 4 个高效能核心搭配 4 个节能核心，高效能核心最高上限仍为 4 核)，并且可以混用不同架构，各个核心亦可设定不同的时脉与电压。而台积电也投入一颗市场震撼弹，他们将携手 ARM 与 Cadence 于 2018 年第一季试产基于 7nm 制程的服务器级 DynamIQ 技术 CCIX 芯片。

CCIX 是一项开放联盟组织，主旨是为了使通用处理器与加速器的异构运算之间能获得更高的连接效率，借此规范使得相互连接的通用处理器、 GPU 与加速器能共享暂存内存；这款芯片最大的特色是具备试产品将具备 DynamIQ 技术的核心架构，不过并未公布正式的架构与配置，然目前仅有基于 ARMv8.2 指令集的架构才支援 DynamIQ ，若是使用 ARM 的标准微架构也不外乎 Cortex-A75 与 Cotex-A55 这两个架构。

此外这项芯片还由 Cadence提供的 IP 获得先进的 I/O 技术，包括 CCIX 通道， PCIe 4.0 ， DDR4 等。这颗处理器也肩负 CCIX 异构连接的验证测试使命，将透过 CCIX 与 Xilinx 的 16nm Virtex UltraScale + FPGA 连接并进行技术验证。

台积电评估若一切顺利，有望能在 2018 下半年推出商用化的同级芯片。

新闻来源：台积电