芯片的基本结构揭秘硅基元件的内在世界

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• 更新时间： 2025年01月09日
• 摘要： 芯片的基本结构：揭秘硅基元件的内在世界 芯片设计与制造过程 确立晶圆上的图案，通过光刻、蚀刻等多个步骤精确打造微观电路。 晶体管（MOSFET）的工作原理 通过控制门极电压调节漏极和源极之间的通道，实现信号的开关和调控。 集成电路（IC）封装技术 使用塑料或陶瓷封装保护芯片，同时提供连接外部引脚的接口。 芯片测试与验证流程 利用自动化测试设备进行功能测试，并对芯片性能进行严格评估。