联发科推出中端芯片HelioP70 AI特性拍摄成像游戏性能上有提升
联发科推出中端芯片HelioP70 AI特性、拍摄成像、游戏性能上有提升
今日联发科宣布推出中端芯片Helio P70，AI特性、拍摄成像、游戏性能上有提升。
该芯片采用台积电12nm FinFET工艺打造，CPU包含4*ARM Cortex-A73 2.1GHz+4*ARM Cortex-A53 2.0GHz核心组成，GPU为900MHz Mali-G72 MP3，对比前代产品提升明显。与Helio P60相比，Helio P70的增强型AI引擎可提升10%至30%的AI处理能力。而其GPU增强功能还实现了更好的整体游戏体验。其经过优化降低了帧率抖动，并改善触控延迟和显示视觉效果，从而获得平滑、流畅的游戏体验。
在卖点的APU部分，工作频率高达 525 MHz，增强了终端人工智能（Edge-AI）处理能力。支持各类AI驱动的图像与视频体验，包括实时美化、场景检测和人工现实（AR）功能。芯片组改进了面部检测的深度学习能力，识别精度高达90%。
支持LPDDR3和LPDDR4x RAM、eMMC 5.1和UFS 2.1 ROM，网络方面支持双4G LTE、VoLTE、ViLTE。搭载的三ISP部分可以最高支持2400万+1600万像素的双摄和3200万像素的单摄相机，在多帧降噪性能上也有提升。
官方表示这款中端芯片已经量产，终端产品将在11月份上市。