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凭借著自主研发的SAPS和TEBO等两项清洗技术，盛美半导体承担着清洗设备国产化重任。据王晖博士透露，今年8月份盛美已经正式推出一款新产品，即高温硫酸设备“Ultra-C Tahoe”，再次延伸了公司的单晶圆清洗设备产品系列。未来，盛美将成为一个全清洗工艺覆盖的设备公司，目标是向世界前三迈进。

文｜茅茅

校对｜范蓉

图源｜集微网

集微网消息，随着集成电路制程工艺节点越来越先进，对实际制造的几个环节也提出了新要求，清洗环节的重要性日益凸显。随着线宽微缩，晶圆制造的良率随着线宽缩小而下降，而提高良率的方式之一就是增加清洗工艺，在80-60nm制程中，清洗工艺大约100多个步骤，而到了20-10nm制程，清洗工艺上升到200多个步骤以上。

粗略计算，随着工艺节点的缩小，整个清洗步骤的次数大概以15%的速度增加。以一条月产能在10万片的DRAM产线举例，良率下降1%会导致企业每年3000-5000万美元利润损失，若工厂产能更高，会造成更高的资本支出。因此为了避免利润损失，未来先进产线上的清洗设备数量增加是必然的。

国产清洗设备迎来巨大市场机遇

根据TMR统计数据，2017年全球清洗机设备市场规模达到27亿美元，预计2020年达到35-40亿美元，2015-2020年的年均复合增速达6.8%。值得一提的是，随着中国半导体产业的快速崛起，国内的清洗机市场将面临更大的发展机会。

从当前全球清洗设备市场来看，日本公司占据了主导，约40%左右的市场份额由日本Screen（迪恩士）占据，20%左右的市场份额被日本Tokyo Electron（东京电子）占据，其他厂商包括韩国SEMES（细美事）、美国Lam Research（泛林）等。

反观国内，在清洗设备方面，主要有盛美半导体、北方华创和至纯科技有所布局，且三者之间的产品存在较大的差异。尤其是盛美半导体，凭借著自主研发的SAPS和TEBO等两项清洗技术，承担着清洗设备国产化重任，并已经开始和迪恩士、东京电子、泛林等国际企业的正面竞争。

与此同时，国产设备还面临着国内晶圆厂资本开支连年大幅增长的市场机遇。根据SEMI数据显示，预计到2019年，中国的半导体设备采购金额有望超过韩国位居全球第一，达到180亿美元，同比增长58%。届时包括盛美在内的国产清洗设备厂商也将迎来又一波的增长。

盛美承担着清洗设备国产化重任

1998年，盛美半导体设备（ACM Research）由国家千人专家王晖博士为代表的一群清华校友在美国硅谷成立；2006年，公司在上海张江成立了合资公司 ACM Shanghai；2017年11月，公司正式在美国纳斯达克上市，美股代码为“ACMR”。经过二十年的发展，盛美半导体已经成为国产清洗设备的领头羊。

自2007年开始，盛美便专攻单晶圆清洗方案，并于2009年独创了兆声波清洗（SAPS）技术，而此时SK海力士正被小颗粒的清洗问题所困扰，借此机遇，盛美首台12英寸45nm单片清洗设备进入SK海力士无锡生产线测试，由此盛美也开始与SK海力士展开长期合作。值得一提的是，这也是国内首台具有自主知识产权的高端12英寸半导体设备，打破了国产设备在海外销售的零记录。

除了SAPS技术，盛美于2016年独创的时序气穴震荡兆声波清洗(TEBO)技术再次增强了公司的技术研发实力。目前，公司产品主要是基于SAPS和TEBO技术的单晶圆清洗设备，近三年营收占比均超过70%。

根据公司2018年5月的投资者会议，公司的SAPS清洗机2018年已收到的订单额超过6000万美元，如果这个采购比例不变的话，2019年的清洗机订单额有望接近1亿美元。此外，公司的TEBO清洗机目前也逐步从工程评估到初期生产过渡，电镀铜设备也有新客户开始采用，填补了国内市场的空缺。

在客户方面，盛美目前的客户都集中在亚洲，包括SK海力士、长江存储、上海华力微电子、中芯国际和长电科技等等。据王晖博士透露，盛美目前也正在和包括英特尔、德州仪器、台积电等在内的国际客户接洽合作，未来盛美的客户将不断增多。

盛美的目标是成为全球前三

据中国国际招标网显示，盛美的清洗设备已经进入国内多条新建产线。例如，2017年12月中标上海集成电路研发中心的硅片清洗设备，2018年1月中标上海华力2期的单片式清洗设备，2018年3月中标长江存储的制程控片回收清洗机，2018年4月中标上海华力二期的铝刻蚀后清洗及机械研磨后清洗设备，2018年5月中标福建晋华的挡控片微粒清洗设备等。

随着国内客户的不断增加，为了给客户提供更好的服务，盛美于上海正式建成了“盛美半导体亚太制造中心”。据了解，亚太制造中心坐落于上海浦东新区，总共达50,000平方米，满负荷运营时，每年的产能预计可增加2.5亿美元。加上公司原来位于张江高科技园区的工厂，盛美目前可保证超过3.5亿美元的年产能。

一直以来，差异化路线是盛美的发展秘诀。除了自主研发的SAPS和TEBO两大核心产品，据王晖博士透露，今年8月份盛美已经正式推出一款新产品，即高温硫酸设备“Ultra-C Tahoe”，再次延伸了公司的单晶圆清洗设备产品系列。Ultra-C Tahoe与市面上的主流单片高温硫酸清洗设备相比，可以节省大约90%的硫酸使用量，不仅大大降低了成本，还满足现代环保型制造业的需求。

王晖博士预计，未来在全球清洗设备市场，盛美的SAPS和TEBO两大核心产品将拥有30%的潜在市场，而Ultra-C Tahoe产品的推出更是将盛美的潜在市场提升至55%。“盛美未来将成为一个全清洗工艺覆盖的设备公司，我们的目标是向世界前三迈进。”