芯片制作大致工艺流程概述
制程设计与前端工程
芯片的制造过程从设计开始，首先需要有一个详细的电路图和逻辑描述文件。这些文件通过电子设计自动化（EDA）工具转换为物理布局，这个过程称为物理设计。在这个阶段还会进行信号完整性分析、功耗分析以及其他必要的验证工作，以确保芯片在生产出来后能够正常工作。
wafer 生产与准备
制作芯片所需的基底材料是单晶硅原料。这一块纯净透明的单晶硅被称为wafer。wafer生厂商会对其进行极精细的地面处理，使其表面平滑无缺陷，然后涂覆光刻胶膜以便接下来的光刻步骤。
光刻技术
光刻是将微观图案精确地打印到硅基板上的一系列步骤。通过使用特定的光源和胶版，将图案信息投射到wafer表面，经过化学开发，剩余的是原子层级精度的小孔或线条，这些结构将决定最终产品中电路路径和元件位置。
除蚀与沉积
在光刻之后，接着进入除蚀步骤，用来去除不需要的地方，而保留那些被选择性的涂覆了金属或氧化物层的区域。沉积则是在特定位置增加材料厚度，比如形成互连线或者电容等元件。这一步对于构建复杂集成电路至关重要，因为它允许制造者根据需求添加不同的功能。
烧制与封装
最后一步是烧制，即在高温下使所有器件连接并固定起来。当所有组件都已经按照预设方式焊接好后，就可以将它们封装在保护性的塑料或陶瓷壳内，以防止外界损害。此时芯片基本完成，可以用于各种电子设备，如手机、电脑等。