过去的2018年对于苹果公司可谓是一个至暗之年，由于iPhone销量的停滞不前以及苹果在大中华区的业绩大幅下滑，导致其股价从万亿美元的巅峰不断滑落，落后于曾经的对手微软。对于今年5G这个爆点，如果苹果公司能顺利抓对机会，那么手机销量将再度启航，重归2015年的“换机周期”。

目前5G解决方案依旧让业界看得是云里雾里，而几家IC芯片企业的5G产品都已先后亮相。对于苹果来说，历代iPhone产品在核心的通讯基带上都是和业内合作伙伴共同合作，5G iPhone会选用怎样的5G方案，何时会登场？不仅牵动业内厂商变局，更对消费者的钱包有巨大影响。

无缘苹果巨大市场，高通肠子悔青了

早先的iPhone手机通讯基带几乎都由高通独家供应，但随着二者围绕通讯专利的法务纠纷越闹越大，高通和苹果公司的再度合作已成泡影，首先在品牌层面恐怕已经大打折扣。其次在产品方面，高通虽然占据5G标准专利的主导权，去年也推出了骁龙X50 5G基带，但从产品素质来看，这是一款用早期台积电28奈米工艺制作，并且仅支援5G单模的产品，临时过渡的意味很浓厚。

为什么这么说呢？例如你的基带采用28纳米制程，可主芯片却是7奈米或10纳米制程，巨大的制程差异会在实际中带来严重的功耗损耗。此前就有不少苹果使用者表示当手机处在4G网络讯号不好的地方使用，偶尔触碰到卡槽部位，竟然会有发热的感觉，而手机电量此时也飞速下降，其实这是因为卡槽附近恰好是基带硬件区，因此在讯号表现较弱时，基带会不断的加强其执行频率来获取讯号，而不成熟的制程则会进一步导致功耗失去平衡，而且在5G讯号连线方面，X50单模表现不甚乐观，对消费者体验而言无疑仍是一个隐患。

高通目前的5G方案为骁龙855外挂28奈米的X50基带。（图/网络）

当然另外骁龙X50它还需要额外配合LTE基带（4G）来实现对多模的支援，并且在外挂过程中还会进一步增加续功耗损耗，整体看来它更多是为了抢占5G市场而推出的过渡性产品。考虑到苹果对基带的高标准要求，即使两家企业至今关系良好，也很可能不会采用这种并不成熟的基带作为其产品的核心元件的。

联发科5G方案成熟稳定，具备打入苹果供应链条件

相比于高通来说，联发科的5G解决方案则显得成熟了些。同样在去年底推出的Helio M70基带理论传输速度高达5Gbps，它不仅支援5G NR(新空口)，还同时支援独立组网(SA)、非独立组网(NSA)、Sub-6GHz以下频段、高功率终端(HPUE)和其他5G关键技术，是一款完整的5G基带。而且相比于高通，联发科Helio M70还是一款5G多模多频方案，能够向下相容4G/3G/2G，对于一向以体验致胜的iPhone来说，多模多频属于基本操作，这也是与高通X50基带在本质上的不同。

联发科Helio M70支援多模多频，已经具备打入苹果供应链的条件。（图/网络）

至于联发科要打入苹果供应链的讯息，此前已经有媒体进行报导，甚至有传闻还进一步表示联发科公的5G基带方案已经进入苹果公司内部进行测试，成为了备选方案。目前这一讯息虽然并没有被证实，但可以看出的是，联发科Helio M70基带已经受到了市场的青睐。

英特尔基带仍是短板，或可借5G出线成主攻希望

对于英特尔来说，它似乎乐见高通和苹果的官司，毕竟“鹤蚌相争渔翁得利“，但遗憾的是英特尔自家的基带业务仍是短板，即便是历经多款产品的迭代，仍和高通有一定差距。以iPhone 7系列来说，苹果就曾主推高通MDM9645M基带，并混搭有少量的英特尔XMM7360基带，但根据Anandtech评测显示，高通基带的平均讯号表现比起英特尔要强30%，极端情况下甚至能强75%，令人对英特尔的基带表现打上了一个问号。

同样的还有最新的iPhone XS Plus，这是苹果首次推出的双实体卡槽机型，但是不少使用者花高价购入之后发现，在双讯这种基础功能体验上iPhone新机的表现甚至还不如自己千元级的安卓手机，而本质原因就在于iPhone XS系列所使用的英特尔XMM7560在双卡双待及下一代呼叫服务功能上仍未完善。相较于高通基带支援的DSDA及DSDV技术，XMM7560仍只能支援DSDS这种相对较为落后的技术，这也让iPhone XS Plus被称为“阉割版”的双卡机型。

使用intel基带的iPhone XS系列手机曾被曝讯号问题。（图/网络）

虽然高通和苹果的交恶让英特尔顺理成章的成为了苹果唯一基带供应商，但是其核心技术和通讯能力依旧是没有大的进步。对于未来的5G终端，英特尔即便拿出了XMM8160这个解决方案，但是从网络上频频爆出的高功耗、讯号不稳定、通讯异常等讯息来看，苹果对于英特尔的产品已经相当头疼。

自研基带成谜，但苹果短时间内不会有大动作

那苹果会选择自研基带吗？从苹果此前CPU、GPU、ISP等硬件思路来看，有合理的理由去怀疑苹果可能已经在进行基带的研发工作，但是通讯技术是一门非常艰深的领域，高通历经30余年的技术积累才成就了如今“专利流氓”的名头，而苹果在通讯技术领域尚犹如孩提一般，虽然我们不排除未来它有可能通过专利交叉授权或并购相关通讯企业来实现自研基带的目的，但至少在短时内来看，苹果自研基带并不会有太大可能性。

苹果未来存在自研基带的可能性，但短时间来看并不会如此。（图/模拟示意）

另外从目前5G的发展进度来看，最快也要到2020年才能开启大规模商用，对此苹果仍有一年多的时间去针对基带供应商进行匹配和定制，而按照这一进度，最快也要到2020年才能看到支援5G网络的iPhone机型。

从几大巨头的5G网络芯片之路可以发现，其实各家主打的发展思路并不相同，但单纯从产品素质来看，其实联发科和英特尔都具备切入苹果基带供应链的实力，毕竟联发科作为打破高通垄断的企业，此前也已经推动和普及了国内的4G发展。面对即将到来的5G时代，虽然苹果尚未表态，但不难看出这场5G之战早已悄然开启。