IC设计的四大类别从基带到射频的探究
基带IC
基带IC是指在不需要进行放大的情况下工作的集成电路。它主要用于数字信号处理，例如计算机系统中的微处理器和存储器控制器。基带IC通常采用CMOS工艺，这种工艺具有低功耗、低噪声和高集成度等优点，因此非常适合于现代电子产品中使用。比如，智能手机中的应用处理单元就是一个典型的基带IC例子。
数字信号处理（DSP）IC
数字信号处理（DSP）是指在数字电路中实现的一系列数学运算，以便对模拟或数字信号进行提取、压缩、编码或者解码等操作。DSP IC通过内置的大量多项式乘法/加法逻辑单元，可以快速执行复杂的数学运算，从而使得高速数据处理成为可能。这类芯片广泛应用于音频工程、图像识别以及通信领域。
通讯接口与调制解调器
通讯接口与调制解调器是连接不同设备之间并传输信息的一种方式。在这个层面上，IC设计师会专注于定义标准化的物理层规格，如USB、PCIe或者SD卡接口，以及为不同类型数据提供适当的转换，如电话网络中的调制解调技术。在这些过程中，需要考虑到速度稳定性、高效率以及兼容性等因素。
射频（RF）前端及混合信号
射频前端包括所有涉及到高频或超高频信号传输和处理的部分。这部分工作需要极其精确地控制谐振腔体以产生特定的波长，以及引入滤波器来隔离干扰。此外，混成信号则是将不同的功能整合在一个芯片上，比如同时包含了模数转换(MCU)和数模转换(SMTC)功能，使得整个系统更加紧凑且能更好地满足用户需求。